2010 ³â 09¿ùÈ£
ÆíÁý¹æÇâ ±¤°í¾È³» ȸ»ç¼Ò°³ ¹«·á±¸µ¶½Åû
³â ¿ùÈ£
   
     
 
 
Home > Business Land »ó¼¼±â»ç º¸±â
ºñ½¦ÀÌ,
¿ÏÀü ¹ÐÆóÇü ÃʰíÁ¤¹Ð Æ÷ÀÏ ·¹Áö½ºÅÍ Ãâ½Ã

ºñ½¦ÀÌ ÀÎÅÍÅ×Å©³î·ÎÁö°¡ Á¤¹Ðµµ, ¾ÈÁ¤¼º ¹× ¼ÓµµÀÇ ¾÷°è º¥Ä¡¸¶Å©¸¦ »õ·Ó°Ô ¼³Á¤ÇÑ 2Â÷ Ç¥ÁØ ¿ÏÀü ¹ÐÆóÇü OF(oil-filled) ¹úÅ© ¸ÞÅ» Æ÷ÀÏ ·¹Áö½ºÅÍ 2Á¾À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. »õ·Î¿î H ¹× HZ ½Ã¸®Áî´Â 0.001%(10ppm)ÀÇ Çã¿ë¿ÀÂ÷, 5§Ù¿¡¼­ 1.84M§Ù¿¡ À̸£´Â ÀúÇ× ¹üÀ§, Àû¾îµµ 6³â µ¿¾È º¸ÀåµÇ´Â 2ppm(¡¾0.0002%)ÀÇ Á¦Ç° ¼ö¸í ¾ÈÁ¤¼º(½Àµµ¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾ÊÀ½), H ½Ã¸®Á À§ÇÑ ¡¾2ppm/¡É¿¡¼­ Z-Foil HZ ½Ã¸®Áî¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¡¾0.2ppm/ ¡É±îÁö <1ns ÃÖ´ë TCR ¹üÀ§ÀÇ »ó½Â ½Ã°£ µîÀ» Ư¡À¸·Î ÇÑ´Ù.
ºñ½¦ÀÌÀÇ H¿Í HZ Á¦Ç°Àº ÀúÇ× Ç¥ÁØ, ÀÛµ¿ ÁõÆø±â¿¡ ¸Â´Â Çǵå¹é µð¹ÙÀ̽º, Á¤¹Ð ºê¸´Áö ·¹Áö½ºÅÍ ¹× 10³â °£ÀÇ Àü¾Ð ºÐÇұ⠵îÀ» Æ÷ÇÔÇØ ¿¹Àü¿¡´Â ÇØ°áÇÒ ¼ö ¾ø´Ù°í »ý°¢Çß´ø ¸¹Àº ±î´Ù·Î¿î ·¹Áö½ºÅÍ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ Áï°¢ÀûÀÎ ´ë´äÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ±× °á°ú ±â±â´Â ·¹Áö½ºÅÍ »ç¿ëÀÌ °í·ÁµÇÁö ¾Ê¾Ò´ø ¿ÏÀüÈ÷ »õ·Î¿î ºÐ¾ßÀÇ ¹®À» ¿­¾ú´Ù.
2Á¾ÀÇ ¡®H¡¯ Á¦Ç°±º ½Ã¸®Áî ¸ðµÎ¿¡¼­ ÀúÇ× ¿ø¼Ò´Â ÃàÀÌ Ã¢ÀÛµÈ PCB º¸µå¿¡ »ðÀԵȴÙ. ÀúÇ× ¿ä¼Ò¿Í ¸®µå »çÀÌÀÇ Àü±âÀû ¿¬°áÀº Ưº°ÇÑ ³·Àº ½ºÆ®·¹½º ±¸Á¶¸¦ ÅëÇØ Á¦°øµÈ´Ù. ¾î¼Àºí¸®°¡ ÁÖ¼® µµ±Ý Ȳµ¿½©¿¡ »ðÀÔµÈ ÈÄ Æ¯Çã °øÁ¤ ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ ÆÐŰÁö ³»ºÎÀÇ ½À±â°¡ Á¦°ÅµÇ¸ç ¼ÒÀÚ´Â ¿­À» ÀÏÁ¤ÇÏ°Ô ºÐ»ê½ÃŰ°í ¿­¾ÇÇÑ È¯°æ¿¡ ÀÇÇÑ ¿µÇâÀ» ÃÖ¼ÒÈ­Çϱâ À§ÇØ OF ¹× ¼Ö´õ ¹ÐÆóÇüÀ¸·Î ±¸¼ºµÈ´Ù. ¹ÐÆóµÈ ½Ç¸µÀº µé¾î¿Â ½À±â¿Í »ê¼Ò¸¦ Á¦°ÅÇÏ´Â ¹Ý¸é ¿ÀÀÏÀº ¿­ ÀüµµÃ¼ ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù. ºñ½¦ÀÌ´Â ÀÚ»çÀÇ Bulk Metal Foil ±â¼úÀ» ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úµé°ú °áÇÕÇØ °¡Àå Á¤¹ÐÇÏ°í ¾ÈÁ¤µÈ ·¹Áö½ºÅÍ ¡®H¡¯ Á¦Ç°±ºÀ» °³¹ßÇß´Ù.
¸Å¿ì ¾ö°ÝÇÑ ½ºÆåÀ» °®Ãá ÀÌ·¯ÇÑ ¼ÒÀÚµéÀº ¸ÅÀÏ ¶Ç´Â °øÀå ÃøÁ¤ ÀåºñÀÇ ÁÖ±âÀûÀÎ ±³Á¤¿¡ ¸ÂÃç Àü´ÞµÉ ¼ö ÀÖ´Â »ç½Ç»óÀÇ 2Â÷ Ç¥ÁØÀÌ´Ù. ¡®H¡¯ Á¦Ç° ¼ÒÀÚ´Â ¶ÇÇÑ ¿¬±¸½Ç- ¹× °èÃøÇÐ-·¹º§ÀÇ Á¤¹Ðµµ¿Í Ĩ ¾ÈÁ¤È­, Ưº°ÇÑ TCR ±¸¼º, ±ØµµÀÇ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» À§ÇÑ Ãß°¡ÀûÀΠó¸®, ¿Âµµ »çÀÌŬ¸µ/´Ü±â ¿À¹ö·Îµå/°¡¼ÓÈ­µÈ ·Îµå ¼ö¸í°ú °°Àº Ưº°ÇÑ PMOÀ» Æ÷ÇÔÇÑ Ãß°¡ÀûÀÎ ³»ºÎ Á᫐ °øÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î Àå±âÀûÀÎ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» Á¦°øÇϸç, ÀÌ´Â ¹úÅ© ¸ÞÅ» Æ÷ÀÏ ·¹Áö½ºÅÍ¿¡ À¯ÀÏÇÏ°Ô Àû¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù.
Ư¼öÇÑ ±¸¼ºÀº ¼ÒÀÚÀÇ ±¸¸® ¸®µå°¡ ¾Á(seal)À» ÅëÇØ °ø°£ ¿ÜºÎ·Î ³ª°¥ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÑ´Ù. À̰ÍÀº ´õ ³ôÀº °¡º¯¼ºÀÇ ¼Ö´õ ÄÚÆÃµÈ ±¸¸® ¸®µå¸¦ ÆÐŰÁö ¿ÜºÎ¿¡ À§Ä¡½ÃŰ¸ç ³»ºÎ ·¹Áö½ºÅÍ ´ÜÀÚ¸¦ ÅëÇØ ¿­ EMFÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ÇÑ´Ù.
H¿Í HZ ½Ã¸®Áî ·¹Áö½ºÅ͸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î Àüü ¼ö¸í ½Ã°£ µ¿¾È ÀúÇ× °ª¿¡¼­ ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ À̵¿ÀÌ ¹ß»ýµÈ´Ù. À̵¿ÀÇ ´ëºÎºÐÀº ÀÛµ¿µÈ ÈÄ Ã³À½ ¸î ¹é ½Ã°£ µ¿¾È ÀÌ·ç¾îÁö¹Ç·Î »ç½Ç»ó ¾î¶°ÇÑ º¯È­µµ ÀÎÁöµÇÁö ¸øÇÑ´Ù. º¯È­´Â À§¿¡¼­ ¾ð±ÞÇÑ Ãß°¡ PMOÀ¸·Î Á¦°ÅµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.

±âÀÚ : À̰øÈì ±âÀÚ leekh@semiconnet.co.kr ±â»ç ÀÔ·Â ½Ã°£ : 2010³â 2¿ù
°ü·Ã URL : http://
¸Å½º¿÷½º, ¸ðµ¨¸µ ÀÛ¾÷ ´Ü¼øÈ­ ¹× SAEM ¾Ë°í¸®Áò Áö¿øÇÏ´Â ½É¹ÙÀ̿÷ÎÁö »õ·Î¿î ¹öÀü ¹ßÇ¥!
TI ¾Æ½Ã¾Æ Å×Å© µ¥ÀÌ,¾Æ³¯·Î±×¿Í ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼½Ì ºÐ¾ß ÃÖ°í ¼¼¹Ì³ª·Î ¹ßµ¸¿ò
IDT, À¯¿¬¼ºÀÌ ¶Ù¾î³­ Áö´ÉÇü ½Ã½ºÅÛ Àü·Â °ü¸® IC ½ÅÁ¦Ç° ¼±º¸¿©
TI, USB 2.0ÀÇ 10¹è ÀÌ»óÀÇ ¼Óµµ·Î µ¥ÀÌÅÍ Àü¼Û °¡´ÉÇÑ Æ®·£½Ã¹ö
¾Æ³ªµðÁ÷½º, ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â »ç¿ëÀÚ°¡ ¿ä±¸ÇÏ´Â ±â¼úÀûÀ¸·Î ¾Õ¼± ¼Ö·ç¼Ç °ø±Þ
±¤ÇÐ ÅÍÄ¡½ºÅ©¸° ¼±µÎÁÖÀÚ ¡®³Ø½ºÆ®À©µµ¿ì¡¯, ¡°Áö³­ 3¿ù Çѱ¹Áö»ç ¼³¸³, °í°´ À§ÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¼­ºñ½º °­È­¿¡ ³ª¼³ °Í¡±
Çѱ¹NI, ÀÌÁ¦ÀÌÅØ°ú °ø½Ä Çù·Â °è¾à ü°á!
ARM-TSMC, Àå±â Àü·«Àû Á¦ÈÞ °è¾à ü°á!TSMCÀÇ ÃÖ÷´Ü °øÁ¤¿¡ ±¤¹üÀ§ÇÑ ÇÁ·Î¼¼¼­ ¹× Physical IP ..
IR, POL ¼³°è ´Ü¼øÈ­ ¹× °¡¼ÓÈ­½ÃŰ´Â ¿Â¶óÀÎ ¼³°è Åø ¼±º¸¿©
³»¼Å³Î ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, ´Ù±â´É ÅëÇÕ 20V µ¿±â½Ä ¹÷ ÄÁÆ®·Ñ·¯ ¼±º¸¿©
¾ÆÀ̵ð ºñ¹Ð¹øÈ£   
ȸ¿øÀÇ °æ¿ì¸¸ Àǰߵî·ÏÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¾ÆÀ̵ðºñ¹øÀ» ÀÔ·ÂÇϸé ÀÚµ¿·Î±×ÀÎ µË´Ï´Ù.